5 月 7 日消息，三星電子宣布其首款采用 3nm GAA 工藝（Gate-All-Around，環(huán)繞式柵極）的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，該芯片有望在未來幾個月內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。三星的合作伙伴，電子設計自動化公司 Synopsis 透露，他們?yōu)樵撔酒男阅芴嵘峁┝?EDA 工具支持。

據(jù)IT之家了解，流片是整個芯片設計流程的最后階段，標志著最終的設計文件已被送至晶圓代工廠，用于制作量產(chǎn)所需要的掩膜版。

這顆即將量產(chǎn)的芯片是三星首款用于高端移動設備的高性能芯片，包含 CPU、GPU 和多個來自 Synopsis 的 IP 模塊。此前，三星自 2022 年底以來一直少量生產(chǎn) 3nm 芯片，但那些芯片主要用于加密貨幣挖礦，相對簡單。而此次量產(chǎn)的芯片則代表了三星 Foundry 在高性能移動芯片領域的重大突破，有望搭載于即將發(fā)布的 Galaxy Watch 7 或 Galaxy S25 系列手機上。

據(jù)報道，三星采用了 Synopsys 提供的基于 AI 的 EDA 軟件 Synopsys.ai，對芯片設計進行了微調(diào)，提升了性能并最大限度地提高了良品率。三星工程師還使用了 Synopsys Fusion Compiler 工具來優(yōu)化功耗、性能和芯片面積 (PPA)。如果這些說法屬實，那么三星下一代高端移動芯片可能會有顯著的改進。

目前尚不清楚該芯片具體采用的是三星 Foundry 的第一代 (SF3E) 還是第二代 (SF3) 3nm GAA 工藝。考慮到智能手機芯片的復雜性，推測很可能是采用更適合復雜芯片的第二代工藝。

三星系統(tǒng) LSI 部門副總裁 Kijoon Hong 表示：“我們與 Synopsis 的長期合作一直引領著 SoC 設計的前沿。此次合作成功實現(xiàn)了最先進的移動 CPU 內(nèi)核和 SoC 設計的最高性能、功耗和面積優(yōu)化，這是一個了不起的里程碑。我們不僅證明了 AI 驅(qū)動的解決方案可以幫助我們在最先進的 GAA 工藝技術上實現(xiàn) PPA 目標，而且通過此次合作，我們還建立了一個超高生產(chǎn)力的設計系統(tǒng)，并持續(xù)取得令人印象深刻的成果。”

三星和 Synopsis 宣稱，后者的設計自動化工具幫助將該芯片的時鐘頻率提高了 300MHz，同時將功耗降低了 10%。工程師們通過設計分區(qū)優(yōu)化、多源時鐘樹綜合 (MSCTS)、智能布線優(yōu)化以及簡化的層次結(jié)構(gòu)方法實現(xiàn)了這些改進。Synopsys Fusion Compiler 使得這些任務的完成速度大大加快，節(jié)省了數(shù)周的手動設計工作。

過去，三星 Foundry 生產(chǎn)的芯片在持續(xù)高負載的情況下往往會出現(xiàn)功耗偏高和性能下降的問題。三星的 GAA 設計有望解決這些問題，但目前還沒有其他芯片廠商將其用于智能手機處理器和其他高性能芯片，這款首款 3nm Exynos 芯片的量產(chǎn)將是檢驗其能否真正解決這些問題的重要一步。