2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報導(dǎo)，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，目前推進半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。
報道稱，此計劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負責(zé)執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術(shù)討論當(dāng)中。
三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術(shù)重要性和市場成長潛質(zhì)的造成的發(fā)展。
不過，三星一直對進軍玻璃基板市場守口如瓶。該公司一位官員表示，“我們無法確認該業(yè)務(wù)是否會繼續(xù)進行”。
與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃芯基板擁有優(yōu)秀的熱機械性能，熱膨脹（CTE）接近硅的同時，還可根據(jù)客戶設(shè)計進行調(diào)整開發(fā)，支持更高溫度下的先進的集成供電；玻璃本身的高剛性也使得其不易變形，可支持尺寸穩(wěn)定性改進的特征縮放，也可以減少制程中產(chǎn)生的翹曲；玻璃優(yōu)異的超光滑表面質(zhì)量，有助于生產(chǎn)更精密的布線層線路；玻璃還擁有優(yōu)越的電氣隔離特性，通過可調(diào)節(jié)的介電特性，可防止電信號互相干擾，實現(xiàn)優(yōu)越的電氣隔絕效果，可以提升約10倍通孔密度；玻璃還支持比12英寸硅晶圓大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的電路板；玻璃基板的高透明度也為未來實現(xiàn)光信號集成和高速信號傳輸?shù)於ɑA(chǔ)。因此，玻璃基板對英特爾、AMD和英偉達等高性能計算芯片公司來說非常有意義。