金秋十月，也是智能手機市場的黃金時節(jié)，國慶剛結(jié)束，各大手機廠商就紛紛將新機發(fā)布排上了日程，這其中自然包含不少功能強大的旗艦新機。而這波新機潮的背后有一個“底層因素”，那自然就是全新一代高通驍龍旗艦移動平臺的蓄勢待發(fā)。
提到驍龍旗艦移動平臺，大家一定不陌生，這是每年各大旗艦手機的標(biāo)配芯片。而眼下隨著生成式 AI 在端側(cè)應(yīng)用的快速發(fā)展，萬物互聯(lián)時代下人們對數(shù)智化生活、娛樂和工作需求的暴漲，智能終端移動平臺芯片的性能、能效，以及各方面的創(chuàng)新性，都面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。
在此背景下，高通新一代驍龍旗艦移動平臺芯片的表現(xiàn)，自然備受關(guān)注。而事實上，在即將推出的全新一代驍龍 8 系列移動平臺上，高通也確實帶來了可能是過去這些年最為重要的創(chuàng)新和變革。
盡管新平臺還沒發(fā)布，但從高通最近的官方預(yù)熱內(nèi)容中，我們已經(jīng)能窺探出這一點。
自研 Oryon CPU：性能能效大奇跡，堪稱移動芯片行業(yè)拐點
在 10 月 8 日，@驍龍 官方微博就宣布下一代驍龍旗艦移動平臺采用高通 Oryon CPU，將于北京時間 10 月 22-24 日在驍龍峰會上發(fā)布。同時還發(fā)布了一則預(yù)熱視頻。
關(guān)于新一代驍龍旗艦移動平臺，雖然高通官方尚未透露正式的命名，但根據(jù)目前網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)流傳的比較靠譜的消息，該平臺將被命名為“驍龍 8 至尊版”，因此本文我們不妨先以之為命名進(jìn)行說明。
根據(jù)官方預(yù)熱的消息，高通自研的 Oryon CPU 將首次登陸智能手機。相信大家對高通 Oryon CPU 并不陌生，在此前高通推出的面向 PC 平臺的驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺上，我們就已經(jīng)見識過 Oryon CPU 的實力了。而這次 Oryon CPU 被用在移動平臺，給人一種“將 PC 級性能帶到智能手機上”的感覺，無疑讓人十分期待。
那么 Oryon CPU 將為驍龍 8 至尊版帶來怎樣的性能增益呢？我們或許可以結(jié)合驍龍 X Elite 上的 Oryon CPU 的特性來進(jìn)行簡單的猜測。
在去年的驍龍 X Elite 上，Oryon CPU 采用 3 叢集 12 核心的全大核架構(gòu)，主頻都是 3.8GHz，其中兩個核心可以超頻到 4.3GHz。同時它還支持 LPDDR5X 內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達(dá) 136GB/s，有 42MB 的總緩存。
預(yù)計在驍龍 8 至尊版上，也會采用類似的思路，即全大核、超大緩存，其中有一個主頻超高的核心叢集。同時 LPDDR5X 內(nèi)存的支持自然也是必須的，就看支持的內(nèi)存速率怎么樣了。
另外，在驍龍 X Elite 上的 Oryon CPU 給我們印象最深刻的一點就是在超高性能的同時依然能擁有非常出色的能效表現(xiàn)，相信這一特性也會延續(xù)到驍龍 8 至尊版上，這也會是這款旗艦移動平臺最重要的看點之一。
不久前來自一加的員工在微博透露，稱：“內(nèi)部終于跑完了全部能效數(shù)據(jù)，定制確實比公版好啊，直接干翻 A18 Pro，重回兵器譜排名第一位。”、““高通今年定制的全新大核，非常奇跡”，位于“能效曲線最左上角。”這些表述無疑和小編的猜測不謀而合。
總之，小編預(yù)計這次全新驍龍 8 至尊版的性能和能效應(yīng)該都會迎來較大的漲幅。10 月 14 日，驍龍官方微博發(fā)布的預(yù)熱圖片似乎也暗示了這一點。在預(yù)熱中，官方稱：“他們說，驍龍是做手機芯片的。今天，芯片還能玩得更猛！”而在配圖的海報中，這句話被長長的牙膏覆蓋。很顯然，這是在暗示：“牙膏擠爆！”