當地時間1月7日，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）與Alps Alpine Co., Ltd.宣布將擴大合作，以將高通技術的最新一代驍龍座艙平臺（Snapdragon® Cockpit）集成至Alps Alpine的汽車產品中。此次集成旨在為汽車制造商提供變革性的未來移動出行解決方案，為其提供包括生成式人工智能（GenAI）技術在內的尖端技術功能，以實現智能化和個性化的座艙體驗。此次宣布的合作是在雙方自2020年起共同研發Alps Alpine的數字化座艙技術（Digital Cabin）的基礎上進一步發展。此類技術旨在通過精致設計和卓越的舒適性重新變革汽車座艙。

Alps Alpine與高通合作（圖片來源：高通）

驍龍座艙平臺是驍龍數字底盤（Snapdragon® Digital Chassis）汽車產品組合的基石，旨在通過先進的計算與網聯技術變革車載體驗。該項尖端技術利用其計算能力以及集成式AI技術，將汽車座艙變成高度響應、直觀交互的環境，通過優質的信息娛樂系統、個性化便捷功能以及實時網聯服務，以顯著提升駕駛員和乘員的參與度。

Alps Alpine將集成驍龍座艙平臺，以推動其高性能參考架構（High-Performance Reference Architecture，HPRA）的進一步發展，此架構專為數字座艙的軟件處理而設計。HPRA最初由驍龍座艙平臺驅動，利用新一代驍龍座艙平臺的增強型功能，為高級人機界面（HMI）、傳感器集成以及網聯解決方案提供優越的處理能力。此次升級旨在提升車內安全性、舒適性以及娛樂體驗的標準。Alps Alpine的數字座艙技術由高通技術提供支持，其中包括電子后視鏡，可顯著減少盲區，提供周邊視野；集成至車門飾板中的下一代輸入與輸出設備；大型天花板顯示屏以及能夠將聲音投射給每位乘客的音響區。

Alps Alpine信息娛樂與音響業務副總裁Yoshikatsu Watanabe表示：“將最新的驍龍座艙平臺集成至我們的系統代表著我們在提供卓越車載體驗方面邁出了重要一步，該款先進平臺讓我們能夠重新定義汽車技術，為用戶提供沉浸式娛樂信息系統、尖端安全功能等各種功能。”

高通產品管理副總裁Mark Granger表示：“我們與Alps Alpine的技術合作充分體現了我們致力于推動汽車行業創新的決心，以全面提升車載體驗。驍龍座艙平臺集成了GenAI功能，旨在滿足現代汽車的復雜需求，我們很期待看到與Alps Alpine的合作將如何幫助利用該技術樹立新的行業標準。”

Alps Alpine計劃立即擴展使用下一代驍龍座艙平臺，目前相關集成工作正在進行中。